随着人工智能、5G、物联网等技术的升级迭代，照明行业智能化已是大势所趋。未来的智能照明灯具功能将不止于“照明”，成为人们营造品质生活的重要角色。

环顾当前市场，大多数智能照明产品仍没有跳出传统照明的框架。那么，更好的智能照明灯具到底是什么？更便捷？更智能？更炫酷？更丰富？

小灯珠 大世界

Innovation & Creative

技术领先是新葡的京集团8814的立足基点。市场上不同封装形式的产品较多：SMD、EMC、COB、倒装、CSP等，新葡的京集团8814率先推出MCSP产品，性能提升、结构简化、体积更小、应用更广。

基于MCSP产品的MCOB模组，完美匹配智能照明需求。除了满足灯光亮度的强弱调节、光色调控、场景设置等功能开发需求，兼顾提升光效、光色、寿命/失效率等性能升级需求。

MCSP1010

• 五面发光，相比CSP灯珠有更大的发光角度，无暗区；

• 出光效果均匀柔和；高电流密度&光密度；

• 带基板的倒装芯片封装，强度高，耐弯折，满足高光效、高性价比使用需求；

• 采用硅胶模压工艺，具有强可靠性。

MCOB

• 可实现等间距交错，模块灯珠发光角度大；

• 混光均匀，无暗区域，不漏蓝光，颜色纯度高，一致性好；

• 胶层薄型模块化，体积小，高光密度，散热效果好，可靠性较好；

• 工艺流程简单、高性价比；

• 高显色；

• <3 SDCM，可以通过不同色区BIN的灯珠混搭实现。

照明行业新契机

Present & Future